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Laser-Produkte
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Laser-Gravur

Tiefgravur → Oberflächenstrukturierung
1 Tiefgravur → Oberflächenstrukturierung Bei der Lasertiefgravur werden durch wiederholtes Entfernen von Materialschichten tiefe Markierungen / Gravuren erzeugt.
Bei diesem Verfahren wird also eine schichtweise laserinduzierte Gravur tief in das Material hinein durchgeführt. Wiederholtes Entfernen wird durch Schmelzen oder Verdampfen des Materials als Ergebnis der thermischen Laserenergie bewirkt.
Die Tiefe der Gravur hängt von den eingestellten Parametern ab. Mit Hilfe der Online-Tiefengravur von FOBA wird der Materialabtrag (Isttiefe) mehrmals gemessen und während des Gravurprozesses mit der Zielgravurtiefe verglichen. Die verbleibende Entfernung wird neu berechnet, die Anzahl der noch zu gravierenden Schichten wird automatisch angepasst und die nachfolgenden Schichten werden entfernt. Die Gravurtiefe ist präzise gesteuert und bis auf wenige Mikrometer genau ausgeführt, so dass eine definierte Reliefhöhe exakt eingehalten werden kann. GEM-Lasergravur bedeutet hohe Qualität und Wirtschaftlichkeit.
Oberflächenstrukturierung → Tiefgravur
2 Oberflächenstrukturierung → Tiefgravur Zuvor definierte (Mikro-) Strukturen und Texturen werden auf Werkstückoberflächen (Spritzgusswerkzeuge und Prägewerkzeuge) mit einer Lasergravurmaschine markiert.
Dies beinhaltet eine direkte Materialbearbeitung entweder des Endprodukts oder des Prägewerkzeugs oder -werkzeugs. Der Prozess der Oberflächenstrukturierung, mit dem Strukturen aufgebracht werden, dient dazu, visuelle Effekte zu erzeugen.
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